头条新闻！小米SU7测试车现身纽博格林北环赛道：性能测试蓄势待发

小米SU7测试车现身纽博格林北环赛道：性能测试蓄势待发

近日，有海外媒体捕捉到小米SU7测试车现身德国纽博格林北环赛道的身影，这标志着小米汽车首款量产车型正处于紧张的性能测试阶段。

高性能基因初露端倪

从谍照中可以看到，小米SU7测试车配备了引人注目的固定式尾翼，在前保险杠下方还安装了小型前下巴扰流板，这些设计元素都旨在增强车辆的下压力，以提升操控性能和稳定性。此外，车顶的激光雷达也清晰可见，彰显了小米SU7在智能化方面的实力。

小米超级电机加持

据悉，小米SU7将搭载小米汽车自主研发的超级电机V8s，该电机拥有全球第一的27200rpm转速，最大马力可达578PS，峰值功率425kW，峰值扭矩635N·m，最高效率98.11%，电机功率密度更是达到了10.14kW/kg，展现出强劲的动力性能和出色的节能表现。

小米汽车加速布局

小米汽车自成立以来，一直致力于打造高性能、高智能的新能源汽车。此次小米SU7测试车现身纽博格林北环赛道，是小米汽车在产品研发方面取得的又一重要进展。未来，小米汽车还将推出更多优质产品，为用户带来更加极致的驾乘体验。

写在最后

小米SU7的测试谍照曝光，不仅展现了小米汽车在性能方面的实力，也预示着小米汽车即将进入市场竞争的新阶段。我们期待着小米SU7的正式发布，也期待着小米汽车为新能源汽车市场带来更多惊喜。

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。